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以SiP封装实现NFCWiFi蓝牙的整合型模块满足移动装置的轻薄设计新日

发布时间:2020-01-16 01:48:36 阅读: 来源:松子厂家

以SiP封装实现NFC+Wi-Fi+蓝牙的整合型模块满足移动装置的轻薄设计

2012-02-13 12:26:26来源:评论:0 点击:为实现移动支付应用,芯片商纷纷投入近距离无线通讯(NFC)产品布局。为符合移动装置的轻薄设计,IC设计业者除已导入先进工艺生产NFC芯片

为实现移动支付应用,芯片商纷纷投入近距离无线通讯(NFC)产品布局。为符合移动装置的轻薄设计,IC设计业者除已导入先进工艺生产NFC芯片外,亦计划以SiP封装实现NFC+Wi-Fi+蓝牙的整合型模块,在满足微型尺寸要求的同时,提供更多应用功能。

随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推移动支付机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等芯片商均已采用65纳米(nm)技术开发单颗NFC芯片,积极卡位先期市场。

然而,移动装置对轻薄化几近苛求,多搭入一颗NFC芯片将挤压印刷电路板(PCB)设计空间;因此,也有芯片商率先导入40纳米先进制程,期能在产品尺寸及功耗方面,创造出差异性的竞争优势,以抢攻NFC市场席位。

祭出40nm NFC 博通抢搭移动支付热潮

为进军NFC市场,分食商机大饼,博通(Broadcom)已发布首颗采用40纳米先进制程打造的NFC芯片,并将于明年首季量产,以低功耗及微型尺寸两大卖点树立产品优势,将与既有NFC芯片供货商短兵相接。

博通无线移动个人网络事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示,为协助原始设计制造商(ODM)和原始设备制造商(OEM)在平板计算机、智能型手机中导入NFC技术,同时符合轻薄短小的设计圭臬。博通率先采用40纳米互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程开发NFC芯片组--BCM2079x,不仅可节省超过90%的耗电量,减少40%组件使用数量,也间接让PCB空间大幅缩小40%,是目前市场上最小且最省电的NFC解决方案。

也因此,有别于恩智浦、英飞凌及意法半导体等在市场上耕耘已久的NFC芯片制造商,仍止步于65纳米制程上,无法完全满足移动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求,导入40纳米制程技术绝对是博通切入NFC市场后发先至的关键。

博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰认为,即使博通为NFC芯片的后起之秀,在抢先跨越65纳米制程关卡后,将以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势,迅速于该市场开疆辟土;并搭上明年移动支付机制陆续上路后,顺势带出的NFC手机问世热潮,进一步争食商机大饼。

据了解,博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司,简圣峰不讳言,近期推出的BCM2079x NFC芯片组除博通自家于NFC技术上的着墨外,去年购并的NFC芯片制造商--Innovision也提供重要的硅智财(IP)技术,着实补足此颗40纳米NFC芯片的关键设计环节。

另一方面,着眼于ODM/OEM对端对端无线连结解决方案的重视,BCM2079x可与博通的蓝牙、Wi-Fi及调频(FM)芯片模块达成充分连结能力,以利不同装置间的数据与影片互传。此外,透过博通先进的Maestro中介软件(Middleware),亦可降低在产品设计复杂性,加速上市时程。

不过,简圣峰分析,消费者乐于迎接移动支付的便利性,但回归移动装置设计考虑,轻薄化还是不变的真理。因此,为支持移动支付功能,同时亦不增加PCB板占位空间,博通已有在整合无线局域网络(Wi-Fi)与蓝牙(Bluetooth)的芯片模块中再搭入NFC的设计腹案。未来在轻薄化趋势带动下,博通亦可望赢在起跑点上,促成三者兼容的芯片模块尽早问世,为ODM及OEM提供面面俱到的解决方案。

NFC导入无线芯片模块 SiP封装技术待命

关注到现有NFC芯片均为单芯片形式,恐难满足移动装置愈趋严苛的轻薄要求,故将NFC芯片整入Wi-Fi与蓝牙模块的趋势已渐成形。瞄准此一商机,擅于整合多种芯片的系统封装(SiP)技术已蓄势待发,裨益未来满足微型化设计的三合一芯片组尽早问世。

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